快捷键：
Ctrl+T：创建阵列
PS：（1）每个库单独保存。（2）引脚名称不支持excel导入。
1.打开封装编辑器
方法一：在主页面单击“封装编辑器”打开。
方法二：在PCB页面单击“创建、删除和编辑封装”打开。
2.新建库
“文件”→“新建库”。
将库添加全局或工程，根据实际情况而定。
输入封装库名称。
3.新建封装
在左侧库列表找到库“usb-ttl”→右键，“新建封装”。
输入封装名称。
封装尺寸图如下：
4. 添加焊盘
添加焊盘。
编辑焊盘属性：输入字母“E”，打开焊盘属性窗口，在“通用”一栏输入焊盘相应的信息。
创建焊盘阵列：选中焊盘→右键→“从选区创建”→“创建阵列”。
创建好的焊盘阵列如下：
绘制丝印外框：将网格改为0.1mm，切换到丝印顶层，选择“绘制线”，绘制一个距离焊盘0.5mm的丝印边框。
5. 绘制封装外框
（检查时需要用到），将外框线宽改为0.05mm。
将层切换到“顶层上的封装外框”→单击右侧工具栏的“绘制线”，绘制一个紧贴焊盘的外框。
6.添加1号脚标志
7.设置封装的锚点
设置封装锚点。
8.检查封装属性
输入字母“E”。
9.分配3D模型
调整3D封装方向
Alt+3预览3D模型
另： 异形焊盘的制作
在顶层放置焊盘。
使用圆弧和直线创建半圆。
框选半圆，右键，依次选择“从选区创建”，“从所选内容创建多边形”。
在弹出的窗口点击“确定”。
选中生成的半圆，输入字母“E”，勾选“填充形状”，“确定”。
复制已填充的半圆，粘贴到左边。
将1和2号焊盘移进半圆区域内，并选中1号焊盘，进行两次Ctrl+E操作（相当于右键的“将焊盘编辑为图形形状”），2号焊盘也如此操作，即可创建两个异形焊盘。